福建氮化铝的用途以及特点

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福建氮化铝的用途以及特点
福建氮化铝粉体的纯度是比较高的，而且分布也是很均匀，良好的注射的性能也是得到了很多客户的认可，该产品具有比较高的高温的强度以及较高的热导系数，具有非常好的绝缘性能，以及耐腐蚀和耐高温的******性能。
对于较低的介电常数及介电损耗，热膨胀接近于硅，具有较好的机械加工性等。是一种具有广泛应用前途的高导热陶瓷材料。是半导体、功率模快、电子封装、大规模集成电路基片，导电蒸发舟等电子材料领域的重要材料。可以用其制作坩埚和浇筑模具等结构材料。
主要用途：
1）用作大功率半导体器件的绝缘基片、大规模和超大规模集成电路的散热基片、锂电池内部的隔板材料、切削工具、封装材料、高温润滑剂、热散板及粘结剂等。
2）制造集成电路基板、电子器件、光学器件、散热器、高温坩锅；制备金属基及高分子基复合材料，特别是在高温密封胶粘剂和电子封装材料中有******的应用前景。
3）导热填料：如金属、陶瓷及石墨基复合材料，橡胶、塑胶、涂料、胶粘剂及福建其它高分子基复合材料。
我们公司产品纯度高，而且粒径小，因为表面积大，所以表面的活性是比较高的，通过包袱处理的粉体含氧量低而且绝缘的导热的性能是具有显著的效果。

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